PCB多层板的制造工艺复杂，检测难度大，传统方法难以应对高密度组装的需求。机器视觉技术的引入，为多层板检测提供了全新的解决方案。
技术亮点
三维视觉检测：通过3D相机和高精度算法，机器视觉系统能够检测PCB板的表面缺陷、焊点质量和内部结构，精度可达±0.05mm210。
多场景适应：无论是贴片元件的安装质量，还是钻孔的精度，机器视觉技术都能快速识别并分类缺陷57。
自动化与智能化：机器视觉系统能够与生产线无缝对接，实现实时检测和自动分拣，显著降低人工成本510。
成功案例
某汽车电子制造商采用机器视觉技术后，PCB板的检测效率提升了50%，缺陷识别准确率达到99.9%。此外，通过数据分析，工厂还优化了生产工艺，进一步降低了生产成本27。
检测效果：线颜色及位置
顶部检测产品分析图：OK
随着5G和物联网技术的发展，机器视觉技术将在PCB检测中发挥更大作用，推动电子制造业向智能化、高效化方向迈进
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