思普自主研发生产的电子元器件视觉检测设备，利用机器视觉替代人眼，通过CCD工业相机将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。该设备实现了元器件尺寸测量和外观缺陷检测的自动化流程，自动上料、自动检测、自动分选、自动下料，对于不良品可自动剔除。
电子元器件中的外观缺陷检测案例
连接器外观检测：PIN径、PIN距等尺寸测量。
电容器外观检测：电容器外形尺寸、引脚直径尺寸等。
电感器外观检测：测量长度、宽度等尺寸，检测表面瑕疵。
电阻器外观检测：伤痕，裂痕，烧焦，尺寸测量等。
PIN针外观检测：PIN针间距、偏移、短缺等。
变压器外观检测：测量PIN径、PIN距、排距等尺寸，脱焊、烧焦、针脚不良等外观缺陷检测。
晶圆尺寸及外观缺陷检测：晶圆尺寸测量，精度±0.001mm，晶圆正反同轴度检测。
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